【导读】香港科技大学（广州）微电子学域针对2026级博士生推出优先录取营，提供院士指导、国家级实验室实践及提前录取机会。活动涵盖半导体前沿技术研讨、7nm工艺平台实操及GaN器件设计挑战，入选者可享食宿全包与交通补贴。申请需理工科背景并具备科研经历，契合国家集成电路产业3000亿基金扶持背景，助力芯片领域高端人才培养。
"与未来对话"学术深度体验
香港科技大学（广州）微电子学域面向2026级博士生招生，推出业界首创的【博士优先录取营】。入选者将获得：
- 院士级导师面对面：与IEEE Fellow等顶尖学者探讨芯片领域前沿课题
- 国家级实验室开放日：深度接触价值超10亿元的半导体制造设备（数据来源：港科广官网）
- 录取直通车：优秀营员可提前锁定博士offer，享受专项奖学金
（图示：半导体制造关键工艺环节，数据来源：SEMI国际半导体产业协会）
中国半导体产业正经历历史性突破，据中国半导体行业协会（CSIA）2023年度报告：
- 市场规模突破1.2万亿元，年复合增长率达18.7%
- 专业人才缺口超30万人，高端研发人才尤为紧缺
- 国家集成电路产业投资基金三期规模超3000亿元
港科广作为粤港澳大湾区集成电路创新中心，依托香港科技大学QS全球排名第60位的微电子学科底蕴（2024QS排名），已建成包含5个超净实验室、3条中试产线的研发基地。
DAY 1 学术探索
09:00-12:00 大师讲堂：《第三代半导体技术演进》- 刘明院士
14:00-17:00 实验室巡礼：
- 7nm FinFET工艺验证平台
- 硅光集成研发中心
- 先进封装可靠性测试中心
DAY 2 深度互动
09:00-12:00 课题workshop：分组进行GaN器件设计挑战
14:00-17:00 终极面试：多对一专家评审（含英语答辩环节）
黄金申请条件：
✅ 理工科背景（电子/材料/物理优先）
✅ 国家级奖学金获得者（如国家奖学金）
✅ 有芯片相关科研/竞赛经历（需提供证明）
全额资助政策：
- 食宿全包（四星级酒店标准间）
- 交通补贴：高铁二等座/经济舱机票实报实销（最高2000元）
- 意外保险：100万元保额全覆盖
港科广微电子实力：
拥有12个校企联合实验室，与华为、中芯国际等龙头企业建立联合培养机制（来源：港科广2023年度报告）
行业就业前景：
2023年芯片设计工程师平均年薪达45.8万元，较传统电子行业高72%（数据来源：智联招聘）
科研产出成果：
学域团队近三年在ISSCC、IEDM等顶会发表论文27篇，申请专利43项（数据来源：IEEE Xplore）
关键时间节点：
⏰ 报名截止：2025年2月23日
📩 入营通知：2025年2月10-25日分级发放
📍 活动时间：2025年3月8-9日（周末）
防诈骗提示：
本活动唯一报名渠道为官方问卷（二维码见官网），未授权任何中介机构。警惕收费保录等诈骗行为，举报邮箱：mics@hkust-gz.edu.cn
Q：非微电子专业能否申请？
A：欢迎材料、物理、机械等交叉学科申请，需体现科研能力与转型潜力
Q：面试考核重点？
A：侧重学术潜力（40%）、创新能力（30%）、英语水平（20%）、综合素质（10%）
Q：交通补贴标准？
A：凭票报销高铁二等座/经济舱机票，广州市内地铁交通全额补贴
把握历史机遇，见证中国"芯"力量
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本文数据来源：
1. 香港科技大学（广州）官网 2. 中国半导体行业协会2023白皮书
3. 教育部《集成电路人才培养专项计划》 4. 智联招聘2023薪酬报告
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